MediaTek 结合 NVIDIA 技术推出 Dimensity Auto 座舱平台，为汽车带来先进的 AI 技术 为豪华到入门级车型提供易于扩展、高度集成的平台

2024年 3 月 19 日 –MediaTek今日在NVIDIA GTC 大会上推出一系列结合AI技术的Dimensity Auto座舱平台系统单芯片（SoC）：CX-1、CY-1、CM-1和CV-1，这四款产品皆支持NVIDIA DRIVE OS软件，汽车制造商可借助Dimensity Auto平台覆盖从豪华（CX…

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2024-03

MediaTek 推出 T300 5G RedCap 平台，适用于低功耗物联网设备

2024年2月26日– MediaTek在 2024 世界移动通信大会（MWC 2024）上发布 5G RedCap （5G 轻量化）产品组合的新成员 — MediaTek T300 平台，适用于广泛的低功耗物联网设备。MediaTek T300支持射频功能，搭载符合3GPP 5G R17标准的MediaTek M60…

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2024-02

MediaTek 将于 MWC 2024 展示多项率先亮相的智能手机生成式 AI 应用

2024年2月21日– 作为每年为全球超20亿台边缘计算设备赋能的IC设计公司，MediaTek将参展2024世界移动通信大会（MWC 2024）。基于天玑9300集成的新一代AI处理器，MediaTek将展示一系列创新的生成式AI技术和应用，其中包括多项业界率先亮相的端侧生成式AI应用。2024世界移动通信大会（MW

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2024-02

VIA Labs at CES 2024

We are pleased to announce that VIA Labs (VLI) will be at CES in Las Vegas from Jan 9–12, 2024. We want to take this opportunity to share and discuss the USB4, …

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2024-01

威鋒電子VL832 USB4裝置晶片取得 USB-IF 協會認證

重要里程碑：VL832整合了USB 3.2和DisplayPort功能的USB4®裝置控制晶片，實現多樣化應用【2023年12月21日臺北消息】USB4®, USB 3.2, USB Power Delivery控制晶片領導廠商威鋒電子（VIA Labs, Inc.；VLI）今日宣布新產品 VL832 USB4終端裝置…

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2023-12

布局全球Wi-Fi 6发展窗口 博通集成携Matter全场景解决方案亮相IOTE 2023

9月20日-22日，IOTE 2023第二十届国际物联网展·深圳站在深圳国际会展中心隆重举办。本届展会以“IoT构建数字经济底座”为主题，展示物联网的最新科技和应用，为构建数字经济底座贡献力量。作为行业领先的超低功耗、高性能无线连接芯片设计公司，博通集成电路（上海）股份有限公司（简称“博通集成”，股票代码603068）

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2023-09

威鋒電子宣布產品VL108取得USB-IF協會USB Power Delivery 3.1 EPR認證

VL108為最高支援240W的USB PD3.1傳輸晶片，提供大功率充電效能【2023年6月15日臺北消息】USB PD及高速傳輸晶片之領導廠商威鋒電子（VIA Labs, Inc.；VLI）今日宣布新產品VL108 USB PD 3.1 and DP Alt-mode 控制晶片率先取得USB-IF PD 3.1 EP…

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2023-06

M3 Technology 新产品 MT2600 在 EE Awards Asia 2022 上获得了最具潜力产品奖。

Founded in 2010, M3 Technology Inc. specializes in the design, testing, and production of power semiconductors, mainly focusing on power management ICs (PMICs).…

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2022-12

助力產業邁向綠色未來　超級電容新兵立大功

提高電源轉換效率成為IoT或手持裝置落實節能減碳的唯一解，而鋰電池電子垃圾的問題，則可望交給超級電容來解決。環境永續、節能減碳已逐漸成為各行各業未來共同努力的目標。然而隨著物聯網(IoT)、手持式裝置越來越普遍，對電力需求不斷攀升；加上這些裝置內部使用的鋰電池壽命有限，將帶來許多電子垃圾，對全球邁向綠能未來造成極大的破

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2022-12

博通集成应邀参加“Matter中国区开发者大会” 并作主题演讲

2022年12月2日，CSA连接标准联盟（Connectivity Standards Alliance）在深圳举办了“Matter中国区开发者大会”，为关注 Matter 应用的广大业界人士带来技术特性介绍、生态接入和认证测试等精彩内容。博通集成电路（上海）股份有限公司（以下简称“博通集成”）应邀参加本次开发者大会，

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2022-12

AMD 与亿咖通科技携手为下一代电动汽车打造沉浸式数字座舱车载计算平台

AMD（纳斯达克股票代码：AMD）今日宣布与全球汽车智能化科技公司亿咖通科技（ ECARX ）达成战略合作。双方公司将协力打造面向下一代电动汽车（ EV ）的车载计算平台，预计于 2023 年末面向全球市场量产。这款亿咖通科技的数字座舱将是首款采用 AMD 锐龙嵌入式 V2000 处理器和 AMD Radeon RX

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2022-08

一颗芯片在TI中国的诞生

自2010年以来，TI中国研发中心的工程师不断优化产品的设计、封装、尺寸和效率，推出诸多明星产品，帮助中国客户应对设计挑战。通过与中国汽车和工业等领域的客户的深度交流，以及许多国外一线厂商的广泛沟通，我们发现在一些严苛的工业应用, 新能源汽车系统和通信应用环境，客户需要简便易用、性能好、可靠性高的高压同步降压转换器。为

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2022-08